深圳市友邦半导体设备有限公司

深圳市友邦半导体设备有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
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[企业名称]深圳市友邦半导体设备有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]文桂祥
[注册资本]30万人民币(元)
[实缴资本]30万人民币
[成立日期]2009-08-18
[核准日期]2009-08-18
[营业期限]2009-08-18至2019-08-18
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]福田区
[电话]0755-83126000;13602648998;13923717926
[邮箱][email protected]|[email protected]
[统一社会信用代码]91440300693965218N
[纳税人识别号]91440300693965218N
[工商注册号]深圳市福田区上梅林梅村路4号南方蓄电池厂六楼东
[组织机构代码]440301104221505
[参保人数]2
[公司类型]内资公司
[行业]科技推广和应用服务业
[曾用名]
[地址]深圳市福田区上梅林梅村路4号南方蓄电池厂六楼东
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：节能空调阀门、空气清洁消毒机、电子设备、机械设备、铝丝压焊机、金丝球焊机、发光二极管应用产品及相关配套产品的研发与销售（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；超声波半导体焊接应用产品的生产（凭深福环批[2009]401104号经营）。，许可经营项目是：